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高温热源和对非金属组份的充分吸收产生纯化作用,降低了杂质含量,改变夹杂尺寸和其在熔池中的分布,焊接过程中无需电极或填充焊丝,熔化区受污染小,使焊缝强度、韧性至少相当于甚至超过母体金属。另磁和空气对激光都无影响。由于平均热输入低,加工精度高,可减少再加工费用,另外,激光焊接运转费用较低,从而可降低工件成本。尽管半导体激光器、波长短但由于存在激光发散角度大、工作距离(焦深)短这一缺点仅用于激光钎焊及塑料等的焊接。


高致密性。焊缝生成过程中,熔池不断搅拌,气体易出,导致生成无气孔熔透焊缝。尽管半导体激光器、波长短但由于存在激光发散角度大、工作距离(焦深)短这一缺点仅用于激光钎焊及塑料等的焊接。半导体激光(ld)浦固体激光焊机设备,其开发研究在上很活跃。在日本作为“光子工程”项目已研究开发出10 kw小型(rod型和slab型)设备。


高致密性。焊缝生成过程中,熔池不断搅拌,气体易出,导致生成无气孔熔透焊缝。另磁和空气对激光都无影响。由于平均热输入低,加工精度高,可减少再加工费用,另外,激光焊接运转费用较低,从而可降低工件成本。许多公司正在研制大功率的半导体,现已出现2~6 kw级的商用小型设备。由于体积小、轻,半导体激光器可直接搭载于机器人上进行焊接等加工,另外也可用光纤传输半导体激光进行焊接。



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