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可焊接难以接近的部位，施行非接触远距离焊接，具有很大的灵活性。尤其是近几年来，在yag激光加工技术中采用了光纤传输技术，使激光焊接技术获得了更为广泛的推广和应用。由于功率密度高，熔化过程极快，输入工件热量很低，焊接速度快，热变形小，热影响区小。用自控光束移动技术则可焊复杂构件。非接触、-环境焊接过程。因为能量来自激光，工件无物理接触，因此没有力施加于工件。

激光束的激光焦点光斑小，功率密度高，能焊接一些高熔点、高强度的合金材料。激光焊接是无接触加工，没有工具损耗和工具调换等问题。由于功率密度高，熔化过程极快，输入工件热量很低，焊接速度快，热变形小，热影响区小。用自控光束移动技术则可焊复杂构件。非接触、-环境焊接过程。因为能量来自激光，工件无物理接触，因此没有力施加于工件。

激光束的激光焦点光斑小，功率密度高，能焊接一些高熔点、高强度的合金材料。激光焊接是无接触加工，没有工具损耗和工具调换等问题。可焊接难熔材料如钛、石英等，并能对-材料施焊，效果-。激光-后，功率密度高，在高功率器件焊接时，深宽比可达5：1，高可达10：1。用自控光束移动技术则可焊复杂构件。非接触、-环境焊接过程。因为能量来自激光，工件无物理接触，因此没有力施加于工件。

许多公司正在研制大功率的半导体，现已出现2~6kw级的商用小型设备。由于体积小、轻，半导体激光器可直接搭载于机器人上进行焊接等加工，另外也可用光纤传输半导体激光进行焊接。由于焊缝宽度，可使激光束作横向运动扩大了熔化宽度。现在德国开发的ld泵浦薄圆盘固体激光受注目它具有体积小、-、和可大功率化等特点hass公司已开发出ld泵浦4kw的圆盘激光设备并将开发10kw级的设备。在美国，作为“精密激光加工”项目。研究开发出了3kwld泵浦slab型固体激光设备可获得20-30mm的大熔深焊缝。